集成电路电源芯片可以分为IC 设计、IC 制造、IC 测试封装三大环节，其中IC 设计和IC 制造环节技术壁垒较高，而IC 测试封装环节则技术壁垒相对较低，技术的不断更新和发展也将推动电源管理芯片向更高的集成度、更高的功率密度、更强的耐压、耐流能力以及更高的能效等方面发展。电源芯片本身的封装不同也会影响成本，像常用的DIP双列直插、PLCC 四周都有引脚共计32个，尺寸小性能高，PQFP的引脚间距很小数量在100以上，试用于大规模和超大规模集成电路。SOP小外形封装。
 
电源管理芯片的选型大多是于方案相关的，因为它是担负起对整个系统的电能变换、分配、检测的，它是根据你不同的功能要求，不同的工作环境、不同的应用方向都需要相应的做出选择的，同时一旦选定更换成本巨大，所以一般的采购商都会尽量不换型号和品牌的。
 
电源管理芯片在设计时首先要考虑的就是产品的稳定性、耐压性、可持久性，因为它担负起整个的电路的电流调节的作用，不容有失。